在電子電路中，為了有效地傳輸信號，匹配傳輸路徑的阻抗非常重要，這時(shí)候就需要用到適合高頻范圍阻抗匹配的電感器（RF電感器）。村田制作所的電容器很有名，村田也開發(fā)并制造電感器，提供多種不同材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和工藝方法的電感器產(chǎn)品陣容，其中就包括適合高頻范圍阻抗匹配的電感器（RF電感器）。

常有客戶反饋，貼裝小型薄膜型RF電感器時(shí)候，容易發(fā)生傾斜缺陷，特別是智能手機(jī)等較高密度應(yīng)用中的0603、0402器件。本文為您解說產(chǎn)生常見安裝缺陷的因素。

薄膜型RF電感器尺寸?。ǎ?603mm），且在高頻下具有高Q，是適合在高頻范圍內(nèi)進(jìn)行阻抗匹配的產(chǎn)品之一。高頻電路用電感器，顧名思義，是用于幾十MHz到幾十GHz的高頻帶的電感。因?yàn)镼值（Quality factor）的要求較高，所以一般是空芯結(jié)構(gòu)，主要用于手機(jī)及無線LAN等移動(dòng)通信設(shè)備等高頻電路（如下表）。預(yù)計(jì)其今后的使用范圍將會(huì)擴(kuò)大。

薄膜型RF電感器主要用于智能手機(jī)等需要進(jìn)行高密度安裝的應(yīng)用。村田薄膜型RF電感器大致分為2種類型——標(biāo)準(zhǔn)型和高Q型。為了實(shí)現(xiàn)高Q特性，高Q型采用了多種技巧，其中之一就是電極形狀：

• 標(biāo)準(zhǔn)型（下圖左）的外部電極通常采用5面電極，主磁通方向?yàn)榇怪狈较颍?br style="box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: transparent; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; overflow-wrap: break-word !important;"/>

• 高Q型（下圖右）采用L型外部電極，主磁通方向?yàn)樗健?/p>

L型電極可以減少磁通耦合的外部電極面積，因此對改進(jìn)Q特性有效，但在安裝時(shí)姿勢容易傾斜，需要注意安裝條件。

那么，如何在安裝中熟練使用L型電極產(chǎn)品，特別是針對芯片尺寸僅為0402mm及0603mm的高頻電感器呢？

作為示例，我們展示了0603mm小型薄膜型RF電感器LQP03的焊盤設(shè)計(jì)（下圖）。

請注意，高Q產(chǎn)品焊盤設(shè)計(jì)的允許幅度值小于標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

以LQP03 高Q產(chǎn)品的安裝為例，如果選擇的安裝條件不合適，則可能會(huì)發(fā)生類似以下內(nèi)容的安裝缺陷。安裝姿勢的風(fēng)險(xiǎn)包括：

• 由于焊盤寬度和電極寬度不匹配而導(dǎo)致安裝位置偏移；

• 以及由于使用過多的焊料而形成助焊劑表面張力，從而導(dǎo)致傾斜。

特別是使用L型電極的高Q產(chǎn)品，如果選擇了不適當(dāng)?shù)陌惭b條件，則可能會(huì)因偏移或傾斜而與相鄰元器件接觸，或發(fā)生超過允許的安裝高度等缺陷，因此需要注意。下面，我們對與“傾斜”相關(guān)的問題和機(jī)理進(jìn)行相關(guān)解說。

另外，焊盤設(shè)計(jì)也需要特別注意兩個(gè)要點(diǎn)：

• 焊料量適當(dāng)

• 進(jìn)行與電極尺寸相一致的焊盤尺寸設(shè)計(jì)

高Q產(chǎn)品的焊盤設(shè)計(jì)允許寬度比標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品要小，如果未使用適量焊料以及焊盤尺寸設(shè)計(jì)與電極尺寸不一致的焊盤，由于高Q產(chǎn)品是L形電極，所以芯片很容易傾斜。

傾斜產(chǎn)生的過程如下圖所示。傾斜在焊料熔化之前開始，其發(fā)生過程經(jīng)過焊料熔化，一直持續(xù)到焊接圓角形成。

傾斜產(chǎn)生的機(jī)理是這樣的。

一方面，焊料熔化時(shí)，SMD元件會(huì)處于漂浮在焊料上的狀態(tài)。如果是5面電極，相對于此時(shí)產(chǎn)生的浮力，焊料會(huì)因?yàn)闈櫇駮r(shí)產(chǎn)生的向Z平面方向拉伸的力而在外部電極上沉入焊料內(nèi)部。因此，底面的焊料量會(huì)減少并使姿勢穩(wěn)定。

另一方面，與5面電極產(chǎn)品相比，L形電極產(chǎn)品的外部電極焊料潤濕面積較小，因此不容易產(chǎn)生下沉力，傾斜會(huì)在沿著在焊料液面上形成的力學(xué)平衡線的穩(wěn)定點(diǎn)固定。

對于L型電極產(chǎn)品，由于焊錫熔化時(shí)外部電極上發(fā)生的焊料潤濕面積較小，因此不易產(chǎn)生下沉力，傾斜會(huì)在沿著在焊錫液面上形成的力學(xué)平衡線的穩(wěn)定點(diǎn)固定。

為了分析得到傾斜遏制措施，我們使用特性要因圖顯示影響因素列表。將預(yù)計(jì)會(huì)對傾斜產(chǎn)生較大影響的因素以紅字顯示。

我們將展示上圖所示的因素中具有傾斜遏制效果的因素?？梢钥闯觯ㄟ^焊料印刷量和焊盤設(shè)計(jì)可以獲得遏制傾斜的效果：

①顯示焊料量（＝印刷掩模的厚度）和傾斜之間的相關(guān)性。呈現(xiàn)出焊料量越多則傾斜越大的趨勢。這意味著適當(dāng)?shù)暮噶狭糠浅Ｖ匾?。但是，由于焊料量與粘接強(qiáng)度也有相關(guān)性，因此焊料量太少也會(huì)產(chǎn)生新的缺陷。

②顯示焊盤寬度和傾斜之間的相關(guān)性。呈現(xiàn)出焊盤寬度越大則傾斜越大的趨勢。因此，適當(dāng)?shù)暮副P寬度也很重要。通過使焊盤寬度與電極寬度一致，可確保很穩(wěn)定的安裝性。此外，焊盤寬度與焊料量之間也有相關(guān)性。焊盤寬度對粘接強(qiáng)度也有影響，因此，如果焊盤寬度過窄，焊料量就會(huì)減少，從而產(chǎn)生新的缺陷。

③顯示了焊盤長度（＝焊接圓角長度）與傾斜之間的相關(guān)性。呈現(xiàn)出焊盤長度越小則傾斜越大的趨勢。這是因?yàn)楹副P長度越小，外部電極底面的焊料量就越多。因此，可以說適當(dāng)?shù)暮副P長度也非常重要。

④顯示焊盤、外部電極底面的重疊量與傾斜之間的相關(guān)性。呈現(xiàn)出重疊量越大則傾斜就越大的趨勢。這是因?yàn)閬碜院噶系母×υ龃?，使SMD元件的重心上升，導(dǎo)致外部電極底面的焊料量增加。因此，適當(dāng)?shù)闹丿B量也非常重要。重疊量與焊料量之間也具有相關(guān)性，對粘接強(qiáng)度也有影響，因此如果重疊量過小，焊料量就會(huì)減少，從而產(chǎn)生新的缺陷。