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08
2024-10
手握9000億芯片市場,A股“最大賣水人”來襲!
芯片國產(chǎn)替代,不僅限于光刻機!刻蝕設備和薄膜沉積設備是國際公認的技術難度僅次于光刻機的核心設備,分別占芯片生產(chǎn)成本的30%和25%,更是國產(chǎn)芯片能否向7nm及以下先進制程邁進的關鍵設備。全球市場主要被美國泛林、東京電子、美國應用材料瓜分。國...
07
2024-10
6大國產(chǎn)CPU,誰的自主可控程度更高?
這些年,隨著外部形勢的緊張,中國人用中國芯的緊迫感越來越強烈。所以,大家對于國產(chǎn)CPU的關注也是越來越多,畢竟PC產(chǎn)業(yè)、信息化、數(shù)字化等,依托就是CPU。目前國內(nèi)其實有6大知名的國產(chǎn)CPU,且都在國內(nèi)很多領域大規(guī)模應用,且取得了一定的成績,...
06
2024-10
搞定7nm,我們已經(jīng)能制造全球90%以上芯片了
在當前科技社會中,芯片可以說是一切科技產(chǎn)業(yè)的基石,因為幾乎所有科技項目的發(fā)展,都依托于芯片能力。不管是信息化,還是數(shù)字化,還是人工智能,就算是蓋房子、修路、建橋,因為這些都需要大量的芯片來進行計算、驗證、仿真等,芯片即算力,沒有算力,談何科...
05
2024-10
半導體所在光電集成互連技術領域研究取得新進展
數(shù)據(jù)密集型人工智能計算的爆炸式增長對數(shù)據(jù)中心的互連帶寬提出更高要求。傳統(tǒng)可插拔光模塊難以滿足新型51.2T以太網(wǎng)交換機對功耗和外形尺寸的要求,必須采用功耗較高的基于DSP的光收發(fā)機來補償每通道的損耗。通過將緊湊型光引擎緊密集成到交換機封裝中...
04
2024-10
芯片半導體:中國“芯”即將強勢崛起,芯片核心龍頭一覽(名單)
在當今這個科技迅速進步的時代,芯片半導體行業(yè)作為信息技術的基石,正在經(jīng)歷一場前所未有的變革和發(fā)展。如果說數(shù)據(jù)是21世紀的石油,那么芯片無疑就是驅(qū)動這個時代的引擎,近年來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術的飛速發(fā)展,芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石...
30
2024-09
全球矚目!中國突破碳化硅芯片核心技術,打破國際壟斷!
前言碳化硅器件的技術路線主要有平面型和溝槽型兩種。相較于傳統(tǒng)的平面柵結構,溝槽型結構可實現(xiàn)性能的顯著提升。槽柵結構通過減小柵極到漏極的電容(Cgd)和總體輸出電容,能大幅降低開關過程中的能量損耗,加快開關速度,從而提高工作效率和頻率響應。我...
29
2024-09
我國半導體制造核心技術突破
近日,國家電投所屬國電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技有限公司(以下簡稱“核力創(chuàng)芯”)暨國家原子能機構核技術(功率芯片質(zhì)子輻照)研發(fā)中心,完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付。這標志著我國已全面掌握功率半導體高能氫離子注入核心技術和工藝,補全了...
25
2024-09
華為宣布1100億入場量子芯片
2024中關村論壇重大科研成果專場發(fā)布會在京舉行。發(fā)布重大科研成果“超大規(guī)模集成的光量子芯片”,我國實現(xiàn)“量子芯片”量產(chǎn)跨越1500批次。歷時6年攻關,我國終于成功研制出迄今為止全球最大集成規(guī)模,有著高達2500個集成元器件的光量子芯片,下...
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